焊接夾雜(Welding Inclusions)分析
發(fā)布時(shí)間:
2025-06-01
焊接夾雜是指在焊縫金屬中殘留的非金屬或金屬雜質(zhì),如熔渣、氧化物、硫化物等,影響焊縫的力學(xué)性能和耐腐蝕性。夾雜是常見(jiàn)的焊接缺陷之一,可能導(dǎo)致應(yīng)力集中、裂紋擴(kuò)展或疲勞失效。
焊接夾雜是指在焊縫金屬中殘留的非金屬或金屬雜質(zhì),如熔渣、氧化物、硫化物等,影響焊縫的力學(xué)性能和耐腐蝕性。夾雜是常見(jiàn)的焊接缺陷之一,可能導(dǎo)致應(yīng)力集中、裂紋擴(kuò)展或疲勞失效。
1. 焊接夾雜的類型
(1)非金屬夾雜(主要類型)
熔渣夾雜(Slag Inclusion)
來(lái)源:焊劑或藥皮未完全浮出熔池,殘留在焊縫中。
常見(jiàn)焊接方法:手工電弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、藥芯焊絲電弧焊(FCAW)。
形貌:不規(guī)則形狀,沿焊縫方向分布。
氧化物夾雜(Oxide Inclusion)
來(lái)源:母材或焊材表面的氧化膜(如Al?O?、SiO?)未完全清除,混入熔池。
常見(jiàn)于:鋁合金、不銹鋼焊接。
硫化物/磷化物夾雜
來(lái)源:鋼材中的硫(S)、磷(P)在焊接過(guò)程中形成低熔點(diǎn)化合物(如FeS),導(dǎo)致熱裂紋。
(2)金屬夾雜
鎢夾雜(Tungsten Inclusion)
來(lái)源:TIG焊(GTAW)時(shí)鎢極燒損,鎢顆?;烊肴鄢兀ǔR?jiàn)于電流過(guò)大或鎢極接觸熔池)。
銅夾雜(Copper Inclusion)
來(lái)源:銅襯墊或銅制導(dǎo)電嘴熔化混入焊縫(如MIG焊)。
2. 焊接夾雜的形成原因
影響因素 | 具體原因 |
焊接工藝 | ① 電流過(guò)小,熔池流動(dòng)性差,熔渣無(wú)法浮出; ② 焊接速度過(guò)快,熔池凝固快,夾雜來(lái)不及逸出; ③ 多層焊時(shí)層間清理不徹底。 |
焊材與母材 | ① 焊條/焊劑受潮或污染; ② 母材表面有氧化皮、油污、銹蝕; ③ 焊材與母材成分不匹配(如硫、磷含量高)。 |
操作因素 | ① 運(yùn)條方式不當(dāng)(如焊條角度錯(cuò)誤); ② TIG焊時(shí)鎢極觸碰熔池; ③ 保護(hù)氣體不足(如CO?/MIG焊)。 |
3. 焊接夾雜的危害
力學(xué)性能下降:夾雜物作為應(yīng)力集中點(diǎn),降低焊縫的強(qiáng)度、塑性和韌性。
誘發(fā)裂紋:夾雜物可能成為裂紋源(特別是硫化物、氧化物)。
耐腐蝕性降低:夾雜物可能加速局部腐蝕(如點(diǎn)蝕、晶間腐蝕)。
影響外觀質(zhì)量:表面夾雜可能導(dǎo)致后續(xù)加工(如噴涂、鍍層)困難。
4. 焊接夾雜的檢測(cè)方法
檢測(cè)方法 | 適用情況 |
目視檢查(VT) | 表面可見(jiàn)的熔渣或氧化物夾雜。 |
X射線檢測(cè)(RT) | 檢測(cè)內(nèi)部夾雜(呈黑色點(diǎn)狀或條狀影像)。 |
超聲波檢測(cè)(UT) | 適用于較厚焊縫中的夾雜定位。 |
金相分析 | 通過(guò)顯微鏡觀察夾雜物的成分和分布(如SEM-EDS分析)。 |
5. 預(yù)防與解決措施
(1)工藝優(yōu)化
調(diào)整焊接參數(shù):適當(dāng)提高電流和降低焊速,使熔渣充分浮出。
多層焊清理:每焊完一層后,徹底清除熔渣(用鋼絲刷或打磨)。
選擇合適的焊接方法:如TIG焊比手工焊更不易產(chǎn)生熔渣夾雜。
(2)材料控制
焊材管理:使用干燥的焊條/焊劑(烘干溫度:低氫焊條350°C×1h)。
母材清理:焊前去除氧化皮、油污、銹跡(可用丙酮或砂輪打磨)。
選用低硫、磷焊材
(3)操作規(guī)范
正確運(yùn)條:焊條角度保持70°~80°,避免熔渣卷入熔池。
TIG焊防鎢夾雜:避免鎢極接觸熔池,使用純鎢或鈰鎢極。
氣體保護(hù):確保保護(hù)氣體流量充足(如Ar氣流量8~15L/min)。
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