服務(wù)與支持
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焊接未熔合（Lack of Fusion, LOF）分析
發(fā)布時間：
2025-05-31
焊接未熔合是指焊縫金屬與母材（或焊道之間）未能完全熔合，形成界面分離或弱結(jié)合區(qū)域，屬于嚴(yán)重的焊接缺陷，可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)強度下降、應(yīng)力集中甚至開裂。
焊接未熔合是指焊縫金屬與母材（或焊道之間）未能完全熔合，形成界面分離或弱結(jié)合區(qū)域，屬于嚴(yán)重的焊接缺陷，可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)強度下降、應(yīng)力集中甚至開裂。
1. 未熔合的類型
（1）按位置分類
| 類型 | 特征 |
| 側(cè)壁未熔合 | 焊縫與母材坡口側(cè)壁未熔合（常見于V型坡口焊接）。 |
| 層間未熔合 | 多層焊時，焊道之間未完全熔合（如厚板焊接）。 |
| 根部未熔合 | 焊縫根部與母材未熔透（常伴隨未焊透缺陷）。 |
（2）按形成原因分類
| 類型 | 特征 |
| 冷未熔合 | 溫度不足導(dǎo)致熔合不良（如電流過小）。 |
| 熱未熔合 | 熔池流動差，未能潤濕母材（如焊速過快）。 |
| 機械未熔合 | 熔渣或氧化膜阻礙熔合（如層間清理不徹底）。 |
2. 未熔合的形成原因
| 影響因素 | 具體原因 |
| 焊接工藝 | ①電流過?。簾崃坎蛔悖凵畈粔?； ②電壓過高：電弧過長，能量分散； ③焊速過快：熔池未充分潤濕母材； ④坡口角度過?。喝鄢仉y以到達側(cè)壁。 |
| 焊材與母材 | ①焊材直徑過大（如厚板用小直徑焊條）； ②母材導(dǎo)熱性高（如銅、鋁散熱快）； ③母材表面污染（油污、氧化皮）。 |
| 操作因素 | ①焊槍/焊條角度錯誤（未指向熔合區(qū)）； ②電弧偏吹（磁場或氣流影響）； ③運條方式不當(dāng)（如直線運條不擺動）。 |
3. 未熔合的危害
強度降低：未熔合區(qū)域無法承受載荷，易成為斷裂起點。
應(yīng)力集中：未熔合邊緣易產(chǎn)生裂紋擴展（尤其在動載荷下）。
密封性失效：管道或壓力容器中可能導(dǎo)致泄漏。
檢測困難：部分未熔合與未焊透相似，需高靈敏度檢測。
4. 未熔合的檢測方法
| 檢測方法 | 適用情況 |
| 目視檢查（VT） | 表面未熔合（如坡口邊緣未熔）。 |
| 滲透檢測（PT） | 表面開口型未熔合。 |
| 超聲波檢測（UT） | 最有效方法，可檢測內(nèi)部未熔合（反射波明顯）。 |
| 射線檢測（RT） | 可檢出未熔合（呈細線狀影像），但靈敏度低于UT。 |
| 金相分析 | 切片觀察未熔合界面（用于實驗室分析）。 |
5. 預(yù)防與解決措施
（1）工藝優(yōu)化
調(diào)整焊接參數(shù)：
適當(dāng)提高電流（確保足夠熔深）；
降低電壓（避免電弧過長）；
控制焊速（保證熔池充分潤濕母材）。
優(yōu)化坡口設(shè)計：
增大坡口角度（如從60°改為70°）；
減少鈍邊高度（避免根部未熔合）。
（2）材料與設(shè)備控制
選用合適焊材：
厚板焊接選用大直徑焊條（如Φ4.0mm以上）；
高導(dǎo)熱材料（如鋁）需更高熱輸入。
確保設(shè)備穩(wěn)定性：
檢查電纜接觸，防止電壓波動；
使用直流反接（DCEP）增加熔深。
（3）操作規(guī)范
正確運條技術(shù)：
焊條/焊槍角度偏向母材側(cè)（如80°~90°）；
多層焊時擺動焊條（覆蓋前一焊道邊緣）。
清理焊道：
層間打磨去除熔渣、氧化皮；
焊前用丙酮或鋼絲刷清潔母材。
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